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水冷散热器的设计原则：1、水冷流道截面的设计。经理论推导，对流热阻与截面的水力直径成正相关的关系。也就是说，其他条件相当，水力直径越大，对流热阻越大。我们知道，水力直径D=4A/X，其中A为流道截面积，X为流道截面周长，也就是说，截面积相等的条件下，周长越大，水力直径越小，对流热阻越小。2、流速的限制。基于一份基础研究报告，流速超过一定限值，工质会破坏金属壁面的氧化保护膜，造成冲蚀。不同的金属，限值不同，铝材较好低于2m/s。因此，限定了流量之后，流道总的截面积也基本限定了，甘肃数据中心水冷散热器。3、流道的高度。翅片的效率是关于对流换热系数的减函数，所以液冷散热器的翅片并不需要太高。之前有见到将流道高度设计为20mm的情况，甘肃数据中心水冷散热器，事实上，降低翅片高度，甘肃数据中心水冷散热器，热阻有可能降低。水冷散热器选购技巧：购买水冷一定要制定好预算。甘肃数据中心水冷散热器
新型的水冷散热器这是Jason前年（2016）年接触到的新的水冷散热器加工工艺：在金属（一般为铝或铜）板上，加工出密集的针状翅片，每英寸接近20个针，而且每个针都自成螺旋状，可增强绕流。带针翅金属板填入流体腔道中，通过搅拌摩擦焊等方式焊接为一体。该散热器具有较低的热阻。厂商说明，针肋的高度不可超过8mm，但对于水冷散热器，已经足够。水冷散热器的加工工艺需要根据产品的应用场合，以及散热器的附加属性综合考虑来选取。例如，电动汽车驱动器，防护等级为IP67，而且散热器与外壳均需要足够的结构强度和刚性，因此，散热器与外壳一起压铸成型成为选择，尽管从散热角度，压铸散热器并不是较好的形式。考虑到承压问题，流道多采用焊接方式密合。目前应用比较普遍的两种焊接为搅拌摩擦焊和钎焊。搅拌摩擦焊是利用带有特殊形状的硬质搅拌指棒的搅拌头旋转着插入被焊接头，与被焊金属摩擦生热，通过搅拌摩擦，同时结合搅拌头对焊缝金属的挤压，使接头金属处于塑性状态，搅拌指棒边旋转边沿着焊接方向向前移动，在热-机联合作用下形成致密的金属间结合，实现材料的连接。甘肃数据中心水冷散热器水冷方式比主动式水冷效果差一些，但可以做到完全静音效果，适合主流DIY超频用户采用。
水冷散热器的作用:众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中较常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
水冷散热器的制成工艺：1.钻孔式。早期的主要加工方式，为增强对流，圆孔中塞有麻花状绕流子。此种加工工艺简单，成本低，但热阻大是硬伤，原因后面会详述。此外,钻孔的流道大都是垂直相交,流动阻力相对较大。2.型材。挤型材可以算作钻孔的升级版，相对于钻孔的光滑圆管，挤型材可以自带小肋片。另外流道的形式也可以是矩形，散热性能有望提高，但流道仍然是垂直相的，阻力比较大。从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。早期多用于换热器，Tesla电池组中用作散热器，使其名声大噪。适用于比较分散的热源。水冷散热器的制成工艺：镶嵌管道。
水冷散热器按原理分：从水冷散热原理来看，可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外，另外还需要安装散热风扇来辅助散热，这样能够使散热效果得到不小的提升，这一水冷方式适合发烧超频玩家使用。被动式水冷则不安装任何散热风扇，只靠水冷散热器本身来进行散热，较多是增加一些散热片来辅助散热，该水冷方式比主动式水冷效果差一些，但可以做到完全静音效果，适合主流超频用户采用。上海热拓电子科技有限公司当散热器传递给空气的热量和散热器从芯片那吸收来热量平衡，这时候散热器就不会再涨温度了。甘肃IGBT模块液冷散热器
水冷板用铝与铜合金的方式性价比较高，成本也相对较低。甘肃数据中心水冷散热器
有关水冷散热器你不知道的小知识：1、水路：水管之间的距离要尽可能短，水管千万不要随便绕来绕去，尽可能的有规律，这样内部空会太杂乱，也有利于内部的热量的散发。2、水管：水管有三种，硅胶、PVC和PU，硅胶适用性好，但是透明硅胶和PU都容易变色，用久了发黄。PVC管子不容易变色，但是容易变硬。在走管的时候，千万不要有90度或者180度的转弯，这样会增加水流速度减慢，尽可能使用45度转弯头或者90度缓弯头转接。3、水箱：水箱选择水柱水箱比较好，光驱位水箱排泡是个大问题，而且如果开裂的话影响较大，液硬盘。光驱位水箱好的一般都比较贵，廉价的光驱位水箱都是比较便宜的板子粘贴拼合的，质量不可靠。圆柱水箱工艺可靠，而且价格较低，三四百就有了。甘肃数据中心水冷散热器
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